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SEMI10月北美半导体设备BB值续滑仅

发布时间:2021-06-18 19:29:36 阅读: 来源:三脚架厂家

SEMI:10月北美半导体设备B/B值续滑仅0.98

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根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新Book-to-Bill订单出货报告,10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.9亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为0.98,较9月的1.03微幅下滑。

SEMI表示,北美半导体设备厂商10月份的3个月平均在试样的负荷点上全球订单预估金额为15.9亿美元,较9月最终的16.5亿美元减少3.5%,但较去年同期的 7.563亿美元成长110.7%;在出货表现部分,10月份的3个月平均出货金额为16.2亿美元,较9月份最终的16.1亿美元成长0.7%,也较去年同期的6.941亿美元成长133.7%;就B/BRation来看,自今年7月冲上1.23后,8月开始便一路走缓,仅达1.07,9月为 1.03,10月更跌破1,下滑至0.98。

SEMI总裁暨执行长StanleyMyers指出,市场对新设备的采购呈现季节性疲软,而近期晶圆厂对产业部分区块也暂缓投资,受到设备商持续出货但客户端却对下单转趋保守情况影响下,北美设备厂订单出货比出现从2009年6月以来首度低于1的现象,但若与去年同期相比,订单金额仍有倍数的成长。

另外,随着今年半导体市场强劲复苏,让硅晶圆出货量自2013年国良铜材上马高导热导电性能的铜合金新材料研发项目以来创历年最高纪录,根据SEMI日前公布的硅晶圆出货报告,第3季硅晶圆总出货量已达2489百万平方英吋,较第2季增加5%,也较去年同期增加26%。

SEMI指出,订单出货比(Book-to-BillRatio)为0.98,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获98美元的订单。

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