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展讯发布28纳米3G智能手机芯片

发布时间:2020-02-03 07:46:53 阅读: 来源:三脚架厂家

6月24日上午消息,国内芯片设计厂商展讯通信今天在天津正式发布采用28纳米工艺的3G智能手机芯片。由于采用更为先进的半导体工艺,展讯3G手机芯片实现了更好的高性能和低功耗。

展讯本次推出的3G智能手机芯片代号为SC883XG,采用四核ARM A7架构,主频达到1.4GHz,支持TD-SCDMA网络,可实现双卡双待功能,支持Android 4.4系统。

展讯公司表示,SC883XG芯片已经开始提供样片,预计今年晚些时候投入量产。据悉,酷派、天宇朗通等厂商将会采用这款芯片生产终端。

去年10月份,展讯获得ARM公司的相关技术授权,正式开始28纳米系统芯片的开发工作。此前展讯的芯片采用40纳米工艺,而28纳米工艺的采用可以使得芯片的功耗大幅下降,延长最终产品的续航时间。

事实上,目前展讯的主要竞争对手联发科、高通都推出了采用28纳米工艺的四核芯片,并且在中低端智能手机上得到广泛应用。

iSuppli半导体首席分析师顾文军认为,展讯本次推出的芯片将具备很强的竞争力。这种竞争力不仅表现在成本低,在对TD-SCDMA通信标准支持、功耗等多个方面也会有很大改善。

展讯一直是TD-SCDMA芯片市场的领先者,市场份额一直稳居第一。目前,该公司也在集中研发力量4G芯片,预计年内可能会有相关产品面世。

展讯是国内最大的芯片设计公司,年营收约为9亿美元。去年年底,清华紫光集团收购展讯,并有意让展讯在国内A股市场上市。

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